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最佳進步獎或許是今年競爭最激烈的獎項之一,環伺競爭者,不論是義大的郭勝安、賴鴻誠,還是中信兄弟陳子豪,統一獅隊羅國龍,都有得獎的理由,但若講到最大驚奇,郭勝安獲獎機率可能最高。

一位曾經不知道怎樣投球的投手,甚至是所謂「半投球失憶症」幾乎被放棄的前旅外球員,一軍根本上不了場,想轉隊也沒辦法,卻能夠在隔年單季一軍出賽40場,投出1勝2敗,3中繼成功,防禦率為3.10,郭勝安絕對是浴火重生。

郭勝安認為,自己能夠投出來,當然要感謝教練團的支持,加上葉君璋總教練也會「橋」姿勢,郭勝安已經不再去追求球速要飆多快,而是讓球的球質變好,球威更強。

當然義大的鐵牛陣還少不了左投賴鴻誠的貢獻,他出賽62場,4勝4敗,2救援成功,18中繼點,拿下中繼王,賴鴻誠找到自己的路,也很有機會獲獎。

其實義大還有方克偉、張耿豪、黃勝雄等球員都有很好的表現,也幫義大拿下總冠軍。



陳子豪才第4年打中職,卻能繳出3成50,15轟,110支安打,70分優惠網站打點的好成績,也算是有所突破。

羅國龍今年大爆發,3成28打擊率,16轟,74分打點,未來也有機會成為球隊中心打線一環。

下面附上一則新聞讓大家了解時事

工商時報【涂志豪╱台北報導】

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。

台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。

蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。

日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能破盤的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。

台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。

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